频率范围:12~54 MHz频率容差(25°C)±10ppm±30 ppm,或指定工作温度范围内的频率稳定度:±10ppm±30 ppm,或指定工作温度范围: - 20~ + 70 oC,或指定分流电容器(C0):最大7 pF。
驱动级:1~200μW(典型值100μW)负载电容:系列,8 pF,12 pF,15 pF,20pF,或指定老化(25°C):±3 ppm /年最大。
储存温度范围: - 40~ + 85 oC
1。
在某些条件下,抗冲击晶体产品可能会受损。
例如,在放置过程中从桌子上掉下来或被击中。
如果产品受到影响,请勿使用。
2.辐射暴露在辐射环境中会对产品性能造成损害,应避免使用。
3.化学品/ pH环境请勿在pH值可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境中使用或存放这些产品。
4.粘合剂请勿使用可能导致腐蚀的粘合剂,如包装材料,端子,组件,玻璃材料和气相沉积材料。
(例如,氯基粘合剂可能腐蚀晶体单元的金属“覆盖物”,从而破坏密封质量和降低性能。
)5。
卤素化合物不要在卤素气氛中使用该产品。
即使少量的卤素气体,如空气中的氯气或包装中使用的金属部件,也可能导致腐蚀。
另外,请勿使用任何会释放卤素气体的树脂。
6.静电过多的静电可能会损坏产品。
请注意防静电条件。
请选择容器和包装材料的导电材料。
搬运时,请使用焊枪和测量电路,不得有高压泄漏和接地。
7.在设计时7-1:机械振动的影响当晶体产品受到任何给定的冲击或周期性机械振动时,如:压电扬声器,压电蜂鸣器和喇叭等,输出频率和振幅都会受到影响。
这种现象对通信设备的通信质量有影响。
虽然水晶产品设计可以最大限度地减少这种机械振动的影响,但我们建议您预先检查并遵循下面的安装说明。
7-2:PCB设计指南(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在独立于晶振器件的PCB上。
如果要在同一PCB上安装,最好使用边距或切割PCB。
当应用于PCB板本身或PCB板内部时,机械振动的程度是不同的。
建议遵循内部板特性。
(2)设计时请参考相应的推荐包装。
(3)使用助焊剂时,按照JIS标准(JIS C60068-2-20 / IEC 60,068-2-20)使用。
(4)根据JIS标准(JIS Z 3282,Pb含量:1000ppm,0.1wt%或更低)使用无铅焊料。
8.储存项目(1)当晶体产品在较高或较低温度或高湿度环境中长期储存时,可能会影响频率稳定性或可焊性。
将这些水晶产品存放在常温常湿条件下,开封后尽可能安装,以免长期存放。
常温和湿度:温度:+ 15°C至+ 35°C,湿度25%RH至85%RH(请参阅“测试条件JIS C 60068-1 / IEC 60068-1标准条件”部分)。
(2)请小心处理内外盒和胶带。
外部压力可能会损坏胶带。
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