芯片铝电解电容器

第一步：铝箔腐蚀。

如果打开铝电解电容器的外壳，你会发现有几层铝箔和几层电解纸。

将铝箔和电解纸连接在一起并卷绕成圆柱形结构，使得每两层铝箔是吸附有电解质的电解纸。

首先让我们来谈谈铝箔的制造方法。

为了增加铝箔与电解质之间的接触面积，电容器中铝箔的表面不光滑，而是采用电化学蚀刻方法在表面形成不平整表面，这样可以增加表面面积增加7到8倍。

普通铝箔的价格约为每平方米10元，经过这个过程，其价格将上涨到40~50元/平方米。

电偶腐蚀的过程相对复杂，涉及蚀刻溶液的类型和浓度，铝箔的表面状态，腐蚀速度，电压的动态平衡等。

我国的制造工艺还不够成熟，所以用于制造电容器的镀锌铝箔仍然主要是进口的。

第二步：氧化膜形成过程。

在铝箔的电化学腐蚀之后，必须使用化学方法将表面氧化成氧化铝，氧化铝是铝电解电容器的介质。

氧化后，应仔细检查氧化铝表面，看是否有斑点或裂缝，并排除不合格的氧化铝。

第三步：切割铝箔。

这一步很容易理解。

将整块铝箔切成小块，适合电容器制造。

第四步：引线的铆接。

电容器的外部引脚不直接连接到电容器内部，而是通过内部引线内部连接到电容器。

因此，在该步骤中，我们需要通过超声波焊接将阳极和阴极的内引线连接到电容器的外引线。

外引线通常是镀铜铁或氧化铜线以降低电阻，而内引线通过铝线直接连接到铝箔。

每个人都注意到这些小步骤对精密加工都非常苛刻。

第五步：卷绕电解纸。

电容器中的电解质不直接填充到电容器中，并且铝箔浸没在液态中，而是通过吸附电解质的电解纸粘附到铝箔层上。

其中，所选择的电解纸与普通纸有些不同，并且是微孔的。

纸张表面不应有杂质，否则会影响电解液的成分和性能。

在该步骤中，将不吸附电解质的电解纸附着到铝箔上，然后卷绕到电容器壳体中，使得铝箔和电解纸形成“101010”电容器。

间隔。

第六步：浸渍电解质。

卷起电解纸后，注入电解液，将电解质浸渍在电解纸上。

随着电解液配方的改进和电解纸制造技术的提高，铝电解电容器的ESR值逐渐增加，成为前者的一小部分。

第7步：组装。

该步骤是将铝壳组装在电容器的外部并连接外引线。

此时基本上形成电容器。

第八步：冰壶。

如果它是一种“包皮”，那么它就是一种“包皮”。

电容器，你需要经过这一步，把PVC薄膜涂在电容器外面的电容器铝外壳上。

然而，PVC薄膜的电容现在正在减少，主要是因为这些材料不环保并且与性能无关。

第9步：组合装配。

如果是直接打包，则无需执行此步骤。

这是芯片铝电解电容器制造的最后一步。

这一步是在电容器底部安装SMT芯片封装工艺所需的黑色塑料背板元件。

对部件的要求首先是密封效果好;第二是耐热性;第三是具有耐化学性，不能与电容器内的电解质发生化学反应。

这种小塑料板被称为“端子板”，其制造精度非常高，因为如果尺寸不合适，会影响电容器的密封（太小），或阻碍其他部件的组装。

PCB上的电容（太大）。

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回流焊适用于SMD铝电解电容器。

回流条件：1。

应使用红外或热风回流焊接代替气相加热回流焊接。

2.回流焊最多2次，请确保产品在第一次和第二次之间有足够的冷却时间。

3. 150℃至200℃的预热时间在180秒内：电容器顶部温度超过217℃的焊接时间不得超过tL（秒）;峰值温度不得超过TP（C），5C范围内的实际峰值温度时间不得超过tp（秒）。

4.温度平均每秒升高3℃。

5.温度平均每秒下降高达6℃。

6.从25C到达峰值温度的时间长达8分钟。