AIROC™ Bluetooth LE

最可靠、性能最高的连接

AIROC™ Bluetooth®低功耗产品组合提供的解决方案可为您的应用提供最可靠和最高性能的连接。AIROC™ Bluetooth®低功耗产品组合包括Bluetooth® LE片上系统（SoC）器件、具有Bluetooth®低功耗的PSoC™ 4和具有Bluetooth®低功耗的PSoC™ 6以及各种系统级封装（SiP）模块。

AIROC™ Bluetooth®低功耗设备为各种物联网应用提供边缘计算能力。这些高度集成的SoC器件还允许与外部元件进行接口沿着提供可靠的远距离蓝牙®连接。

Bluetooth® SIG兼容模块是完全集成、经过全面认证的可编程模块，旨在帮助您更快、更轻松地构建产品。

英飞凌的Bluetooth ® LE SoC和模块得到了Moduscraft ™软件和工具中的AIROC ™ Bluetooth ® SDK的支持，并提供了代码示例，以支持嵌入式Bluetooth ® LE应用的快速开发。

Bluetooth ® LE设备旨在支持家庭自动化、传感器（医疗、家庭、安全和工业）、照明、Bluetooth ® Mesh或任何Bluetooth ®连接的物联网应用的各种Bluetooth ®用例。

Product

OPN

Product Status

Bluetooth LE

Bluetooth Classic

CPU

Frequency max [MHz]

GPIOs

Operating Temperature min [°C]

Operating Temperature max [°C]

Flash [Byte]

RAM [kByte]

ROM

Bluetooth LE RX SENSITIVITY

Bluetooth EDR 2MBPS RX SENSITIVITY

Bluetooth LE TX POWER

Partner Module

CYW20819

CYW20819A1KFBG

CYW20819A1KFBGT

active and preferred

active and preferred

Yes

Arm® Cortex®- M4

-30

256

176

1024 kByte

-95 dBm

-94.5 dBm

4.5 dBm

CYW20736

CYW20736A1KML2G

CYW20736A1KML2GT

CYW20736A1KWBGT

active and preferred

active and preferred

active and preferred

Yes

Arm® Cortex®-M3

-30

320 kByte

-93 dBm

4 dBm

CYW20835

CYW20835PB1KML1GGF

active and preferred

Yes

Arm® Cortex®-M4

-30

384

2048 kByte

-94.5 dBm

12 dBm

CYW20829

CYW20829B0LKMLTXUMA1

CYW20829B0LKMLXQLA1

active and preferred

active and preferred

-40

256

64 kByte