AIROC™ 蓝牙5.4与Wi-Fi 6融合：下一代物联网通信芯片的革新之路

AIROC™ 芯片：连接未来的智能核心

在万物互联的时代，无线通信技术的演进成为推动智能设备发展的关键引擎。Silicon Labs推出的AIROC™系列芯片，凭借其强大的蓝牙LE（Bluetooth LE）与Wi-Fi蓝牙双模集成能力，正在重新定义低功耗、高可靠性的无线连接标准。

1. 双模协同：蓝牙与Wi-Fi的无缝融合

AIROC™ Bluetooth LE 和 AIROC Wi-Fi Bluetooth Combo 芯片支持蓝牙5.4最新协议，具备超低功耗、远距离传输和高数据吞吐量等优势。同时，其集成的Wi-Fi功能支持802.11b/g/n标准，可实现高速数据传输与远程云连接。双模设计使设备既能通过蓝牙实现本地短距控制，又能借助Wi-Fi接入互联网，满足智能家居、工业自动化和医疗健康等多场景需求。

2. 极致能效：延长设备续航时间

采用先进的电源管理架构，AIROC™芯片在待机状态下电流可低至1.5μA，显著延长电池寿命。这对于可穿戴设备、传感器节点和远程监控系统尤为重要，确保设备在无需频繁更换电池的情况下持续运行。

3. 安全性与可扩展性并重

内置硬件加密引擎和安全启动功能，支持端到端加密通信，防止数据泄露。此外，芯片提供丰富的API接口和SDK支持，便于开发者快速构建定制化应用，实现从原型开发到量产部署的无缝过渡。

4. 应用场景广泛，赋能智慧生态

智能家居：智能门锁、温控器、照明系统可通过蓝牙与手机联动，同时通过Wi-Fi接入家庭网关实现远程控制。
工业物联网：传感器节点可利用蓝牙进行局域组网，再通过Wi-Fi上传至云端平台进行数据分析。
医疗健康：心率监测仪、血糖仪等设备可实时将数据同步至移动应用，并上传至医院信息系统。

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