
传统无线设备往往面临“单一连接方式”的局限——仅使用蓝牙则无法联网,仅依赖Wi-Fi又牺牲了能效。AIROC™系列芯片通过整合蓝牙与Wi-Fi功能于单颗芯片,开创了“一芯多用”的新架构,为物联网设备提供了更灵活、高效的解决方案。
相比以往需要外置蓝牙模块与Wi-Fi芯片的方案,AIROC™ Combo芯片将两种射频功能集成在同一封装内,减少了PCB面积、元器件数量和布线复杂度,从而降低整体成本并提升系统稳定性。
芯片内置智能射频调度算法,可根据应用场景自动选择最优连接模式。例如,在用户靠近设备时启用蓝牙以节省功耗;当需要远程访问或大流量传输时,自动切换至Wi-Fi。这种动态切换机制极大优化了能源使用效率。
AIROC™芯片支持蓝牙Mesh协议,适用于大规模设备组网,如楼宇照明控制系统。结合Wi-Fi的广覆盖特性,可实现跨网络设备的统一管理与协同工作,构建真正的智能生态系统。
Silicon Labs提供完整的开发工具链,包括GUI配置工具、调试软件、参考设计和详细的文档支持。开发者可快速完成协议栈配置、安全设置和性能调优,大幅缩短研发周期。
随着边缘计算与AIoT的发展,对低延迟、高并发、高安全的无线连接需求日益增长。AIROC™芯片凭借其高性能、低功耗和可扩展性,正逐步成为下一代边缘节点的核心组件,为未来智能城市、自动驾驶和智能制造奠定坚实基础。
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