
尽管新能源汽车发展迅速,但传统动力总成在商用车、越野车及部分乘用车领域仍占主导地位。因此,汽车传统动力总成IC的研发持续面临严苛环境与高性能需求的双重考验。
发动机舱工作温度可达120℃以上,且存在强电磁干扰(EMI)。这对IC封装材料、散热设计与抗干扰能力提出极高要求。例如,采用陶瓷基板封装和屏蔽层设计已成为高端ECU的标准配置。
ISO 26262功能安全标准要求动力总成IC必须达到ASIL-D等级,即最高安全级别。这意味着芯片需具备冗余设计、错误检测机制与失效安全模式,确保极端情况下的系统可控性。
虽然纯电驱动趋势不可逆转,但传统动力总成IC将在以下方向持续创新:
可以预见,未来的汽车传统动力总成IC不仅是“控制中枢”,更是连接传统与智能时代的桥梁。
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