AIROC™ 蓝牙 LE 与蓝牙组合芯片：智能设备连接的未来之选
AIROC™ 蓝牙 LE 与蓝牙组合芯片的技术优势
随着物联网（IoT）设备的快速普及，对低功耗、高性能无线通信解决方案的需求日益增长。AIROC™ 系列芯片凭借其先进的射频设计和集成化架构，成为众多智能设备开发者的首选。
1. 低功耗蓝牙（Bluetooth LE）性能卓越
AIROC™ 蓝牙 LE 芯片采用超低功耗设计，支持 BLE 5.0 及以上标准，提供更远的传输距离、更高的数据速率和更强的抗干扰能力。在智能穿戴设备、医疗传感器和智能家居终端中，该技术可显著延长电池寿命，提升用户体验。
2. 集成式双模通信能力
AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth® Combos 芯片将 Wi-Fi 和蓝牙功能深度融合于单一 SoC（系统级芯片），减少板级空间占用，降低系统复杂度。这种集成不仅提升了数据吞吐量，还实现了多协议协同工作，适用于需要同时连接云平台与本地设备的场景，如智能音箱、工业网关等。
3. 安全性与可靠性保障
芯片内置硬件加密引擎，支持 AES-128/256 加密、安全启动和防篡改机制，确保用户数据在传输过程中的机密性与完整性。此外，通过了多项国际认证（如 FCC、CE、RoHS），满足全球市场的合规要求。
4. 开发生态完善，加速产品上市
AIROC™ 提供完整的 SDK、API 文档、参考设计及开发工具链，支持主流嵌入式操作系统（如 FreeRTOS、Zephyr）。开发者可快速完成原型验证，缩短产品开发周期，实现从概念到量产的无缝衔接。
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