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深入解析MOTIX™多路半桥IC的电气特性与选型指南

深入解析MOTIX™多路半桥IC的电气特性与选型指南

MOTIX™多路半桥IC关键电气参数详解

在选择MOTIX™系列多路半桥IC时,理解其关键电气性能指标至关重要。以下为常见型号的关键参数对比:

主要技术参数表

参数MOTIX™ MHB-400MOTIX™ MHB-600MOTIX™ MHB-800
最大工作电压400V600V800V
通道数446
峰值输出电流5A8A10A
开关频率100kHz200kHz300kHz
封装形式HTSSOP-32Power-DFN-48Power-DFN-64

选型建议

  • 高功率需求:优先选用MOTIX™ MHB-800,具备更高电流承载能力与更多通道。
  • 紧凑型设计:若空间受限,推荐使用Power-DFN封装的型号,实现高密度布局。
  • 高频应用:对于需要高速响应的系统(如变频器),应选择支持300kHz开关频率的版本。

布板注意事项

1. 地线隔离:建议将模拟地与数字地分开,并通过单点连接。

2. 自举电容布局:自举电容应靠近电源引脚,且走线尽量短以减少寄生电感。

3. 散热处理:大电流工作下需加装散热片或使用金属基板,确保结温低于125℃。

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