
在选择MOTIX™系列多路半桥IC时,理解其关键电气性能指标至关重要。以下为常见型号的关键参数对比:
| 参数 | MOTIX™ MHB-400 | MOTIX™ MHB-600 | MOTIX™ MHB-800 |
|---|---|---|---|
| 最大工作电压 | 400V | 600V | 800V |
| 通道数 | 4 | 4 | 6 |
| 峰值输出电流 | 5A | 8A | 10A |
| 开关频率 | 100kHz | 200kHz | 300kHz |
| 封装形式 | HTSSOP-32 | Power-DFN-48 | Power-DFN-64 |
1. 地线隔离:建议将模拟地与数字地分开,并通过单点连接。
2. 自举电容布局:自举电容应靠近电源引脚,且走线尽量短以减少寄生电感。
3. 散热处理:大电流工作下需加装散热片或使用金属基板,确保结温低于125℃。
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