AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth® Combos：下一代无线连接解决方案的革新
AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth® Combos：定义智能设备的未来
随着物联网（IoT）和智能终端设备的迅猛发展，对高性能、低功耗、高集成度的无线通信芯片需求日益增长。在此背景下，AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth® Combos 芯片应运而生，成为众多厂商在智能家居、工业自动化、可穿戴设备等领域中的首选方案。
核心优势一：高度集成，节省空间与成本
AIROC™ 芯片将Wi-Fi 6和Bluetooth 5.3（或更高版本）功能集成于单一SoC中，显著减少PCB布局复杂性，降低系统整体成本。对于空间受限的可穿戴设备或小型传感器节点而言，这种集成设计尤为关键。
核心优势二：超低功耗，延长设备续航
通过采用先进的电源管理架构和动态时钟控制技术，AIROC™ 芯片在待机模式下功耗可低至10μA，支持长时间电池供电运行。例如，在智能手表或远程环境监测节点中，可实现数月甚至一年无需更换电池。
核心优势三：强大的连接性能与稳定性
支持MU-MIMO、OFDMA等Wi-Fi 6特性，提升多设备并发传输效率；同时蓝牙5.3提供更远的传输距离（最高可达300米）、更低的延迟以及更强的抗干扰能力，确保在复杂电磁环境下仍保持稳定通信。
应用场景广泛覆盖
- 智能家居：智能灯泡、温控器、门锁等设备可通过统一芯片实现双频联动，提升用户体验。
- 工业4.0：用于无线传感器网络（WSN），实现设备状态实时监控与远程诊断。
- 医疗健康：心率监测仪、血糖仪等可穿戴医疗设备借助该芯片实现安全、可靠的数据上传。
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