Rad Hard Power ICs：保障家电系统在极端环境下的稳定供电

STS401 数据手册全面解析：从参数到可靠性验证对于从事航天电子、军工装备或高可靠性工业系统设计的工程师而言，STS401是一款备受推崇...

Rad Hard MOSFETs：航天与高辐射环境下的核心器件在太空探索、核能设施及高能物理实验等极端环境中，电子设备必须承受强烈的电离辐射。...

三者性能差异详解：从速度到用户体验面对市场上琳琅满目的路由器和设备，用户常困惑于“到底该选哪个标准？”本篇文章通过结构化...

Wi-Fi 6/6E、Wi-Fi 4 与 Wi-Fi 5 技术演进概览随着智能设备的爆炸式增长，无线网络技术也在不断迭代。从早期的 Wi-Fi 4（802.11n） 到如今的 Wi-F...

快速识别设备支持的Wi-Fi标准：从标签到实测面对市场上琳琅满目的路由器和终端设备，许多用户难以分辨自己的设备是否支持最新的Wi-F...

Wi-Fi 5 (802.11ac) 与 Wi-Fi 4 (802.11n) 速度测试深度分析随着智能家居、高清视频流媒体和远程办公的普及，无线网络的速度和稳定性成为用户关...

Wi-Fi 802.11 b/g/n 标准发展历程Wi-Fi 802.11 b/g/n 是一系列基于不同协议的无线网络标准，代表了早期无线局域网技术的重要阶段。它们共同构成...

Wi-Fi 4 (802.11n) 技术概述Wi-Fi 4，即IEEE 802.11n标准，是继802.11b/g之后的重要升级版本，于2009年正式发布。它在传输速率、信号稳定性及多设备...

前言在现代嵌入式系统中，无线连接已成为不可或缺的功能。本文以PSoC™ 63 MCU搭载AIROC™ Bluetooth® LE芯片为例，深入探讨其在实际项目中...

引言随着物联网（IoT）的快速发展，对高性能、低功耗嵌入式解决方案的需求日益增长。PSoC™ 63 MCU结合AIROC™ Bluetooth® LE技术，为智能设...

背景：通信模块是智能系统的心脏在现代嵌入式系统中，通信能力直接决定了设备能否实现“联网”与“协同”。PSoC™ 4 MCU本身具备强大...

引言：智能设备发展的新引擎随着物联网（IoT）技术的迅猛发展，对低功耗、高性能、集成度高的微控制器需求日益增长。在这一背景下...

深入解析：AIROC™蓝牙LE芯片如何赋能下一代智能终端在万物互联的时代，无线连接不仅是功能实现的基础，更是用户体验的关键。AIROC™...

AIROC™蓝牙®模块与蓝牙LE芯片：智能设备连接的未来之选随着物联网（IoT）和可穿戴设备的迅猛发展，高效、低功耗的无线通信技术成为...

AIROC™ 蓝牙LE芯片：打造下一代低功耗无线传感网络在万物互联的时代，蓝牙低能耗（Bluetooth LE）已成为短距离无线通信的主流标准。AIRO...

AIROC™ 芯片：集成蓝牙LE与Wi-Fi的高性能解决方案随着物联网（IoT）设备的快速普及，对低功耗、高可靠性和多协议支持的无线芯片需求日...

AIROC™ Wi-Fi Bluetooth Combo：打破通信孤岛的新范式传统无线设备往往面临“单一连接方式”的局限——仅使用蓝牙则无法联网，仅依赖Wi-Fi又...

AIROC™ 芯片：连接未来的智能核心在万物互联的时代，无线通信技术的演进成为推动智能设备发展的关键引擎。Silicon Labs推出的AIROC™系列...

低功耗 USB 2.0 设备控制器的技术演进随着物联网（IoT）和可穿戴设备的快速发展，对低功耗、高集成度的 USB 2.0 控制器需求日益增长。EZ-...

EZ-PD™ PAG2S Secondary Side Controller 概述EZ-PD™ PAG2S 是由德州仪器（TI）推出的一款专为低功耗 USB 2.0 应用设计的次级侧控制器。它广泛应用于...